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深圳市微組半導體科技有限公司成立于2017年，是上市公司易天股份控股子公司。專注于全自動微米級高精度微組裝設備的研發，集設計、生產和銷售、服務為一體的半導體微組裝設備專業制造商。產品應用領域：傳感器組裝，光器件光模塊組裝，混合集成電路組裝，微波器件組裝，醫療/安防探測器成像模塊組裝，Mini LED貼裝及返修等。公司始終堅持自主研發，品質至上的理念，獲得發明專利、實用型專利和軟件著作權共60余項，通過ISO9001質量管理體系認證，獲得中國創新創業優秀企業稱號。
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微組MicroASM AMX 全功能粘片機
AM-X平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統?！ 】纱钶d吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊?！ ≡陔娮釉O備(MicroLED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛?！ M-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。
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NEWS
新聞資訊
2022
06-07
Flip Chip封裝技術
傳統的封裝技術是將芯片放置在引腳上，然后用金線將die上的pad和lead frame連接起來(wire bond),但是這種技術封裝出來的芯片面積會很大，已經不滿足越來越小的智能設備，所以Flip Chip技術應用而生。 工業上不可能把die切割出來以后再去長bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此這也被稱為wafer level chip size package(WLCSP)。
2022
06-02
光電器件倒裝封裝
2022
04-27
什么是AOI,AOI的作用!
AOI自動光學檢測儀，目前很多工廠都已經將AOI代替了人工目測，實現了在線全自動檢測。
2021
07-10
AMR系列 Mini LED/IC全自動激光返修設備
微組MicroASM AMR系列? Mini LED全自動激光返修設備 用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復，對于焊接不良進行芯片拆除后，進行新芯片貼裝焊接。
2021
07-14
第23屆中國國際光電博覽會(CIOE2021)
微組半導體誠邀你參加第23屆光電博覽會，展位號：16號館?16A232。
2021
03-04
微組半導體誠邀您參觀2021慕尼黑上海電子生產設備展
微組半導體誠邀您參觀2021慕尼黑上海電子生產設備展，2021.3.17——2021.3.19 上海新國際博覽中心 T2 .2213
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