傳統的封裝技術是將芯片放置在引腳上，然后用金線將die上的pad和lead frame連接起來(wire bond),但是這種技術封裝出來的芯片面積會很大，已經不滿足越來越小的智能設備，所以Flip Chip技術應用而生。
工業上不可能把die切割出來以后再去長bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此這也被稱為wafer level chip size package(WLCSP)。

AOI自動光學檢測儀，目前很多工廠都已經將AOI代替了人工目測，實現了在線全自動檢測。

微組MicroASM AMR系列? Mini LED全自動激光返修設備

用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復，對于焊接不良進行芯片拆除后，進行新芯片貼裝焊接。

微組半導體誠邀你參加第23屆光電博覽會，展位號：16號館?16A232。

微組半導體誠邀您參觀2021慕尼黑上海電子生產設備展，2021.3.17——2021.3.19 上海新國際博覽中心 T2 .2213

壓力傳感器的工作原理是利用敏感芯的壓電效應，而壓電材料是電荷信號的高阻抗。傳感器的絕緣電阻與傳感器的低頻測量的截止頻率之間存在對應關系。為了確保傳感器的低頻響應，傳感器封裝設計應將敏感磁芯與外界隔離，以防止壓電陶瓷受到污染，從而降低其絕緣電阻。

光模塊由光電設備，功能電路和光接口組成。光電裝置包括發射和接收部分。簡而言之，光模塊封裝的作用是光電轉換。發射端將電信號轉換成光信號。接收端通過光纖傳輸后，將光信號轉換為電信號。那么，我們知道什么是光模塊，但是對于本行業不了解的人來說，每個光模塊封裝看起來都一樣，似乎沒有太大區別。然而，情況并非如此。

隨著光通信技術的發展網絡鏈路的速度迅速提高了流媒體的迅速增長重建了我們生活的方方面面。光模塊作為網絡建設的基本組成部分之一在整個網絡建設中很重要。隨著技術的成熟，光學模塊的包裝也在進行。體積向越來越小的方向變化，在速度、消耗電力、距離、成本等各個方面前進。那么，光模塊封裝都有哪些種類呢？下面簡單來了解一下吧。