WAFER自動上料系統

　　SIP模組是目前半導體封裝的一個趨勢，它是將一個或多個IC芯片及分立整合在一個封裝中,此IC芯片可能是Wire bonding芯片或Flip chip芯片被貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。

　　在封裝粘片階段，器件的尺寸、形狀、材質等都存在很大的差異，器件的來料方式也大多以WAFER形式為主，這意味著在一塊基板的封裝過程中會有多個不同的WAFER切換,多個不同的WAFER頂針切換，多個不同的吸嘴切換,目前設備支持25種WAFER同機切換，三組頂針切換，10種吸嘴切換，并支WAFER在機擴晶功能。