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膠粘工藝
半導體封裝中的膠水就像高樓大廈建造中的混凝土起了不可或缺的作用，例如芯片的固定（紅膠固定芯片）、電氣的連接（銀漿固定半導體芯片）、減少應力（硅膠固定MEMS器件）、器件防護（COB封裝芯片）等等。膠水在封裝中的作用巨大，而點膠的方式也多種多樣，常見的點膠方式包括如下4種：
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