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      手機微組裝

      手機微組裝

      • 分類:應用案例
      • 作者:
      • 來源:
      • 發布時間:2020-01-03
      • 訪問量:0

      【概要描述】

      手機微組裝

      【概要描述】

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        手機微組裝


        超小型008004尺寸(0.25*0.125MM)的獨石陶瓷電容器,伴隨著小型便攜式設備的高功能發展,安裝在電子設備中的元件的數量正在不斷增加,對于占板面積小的超小型元件的需求也逐漸增多,最新的智能手機中就配備了大約400-500個。因此,對008004器件的貼裝和返工提出新的挑戰。

      1

        挑戰有哪些?拾?。?/p>

        ●設備需要全自動運行

        ●元件易碎,對壓力有要求

        ●周邊有復雜的元件的邊和面

        ●超小型器件要求高放大倍數

        工藝:

        ●對加熱的共面性有較高的要求,需要良好的熱學性能

        ●對貼裝精度有較高的要求

        ●對位角度精度有較高的要求

        ●焊料易于氧化,需要集成惰性氣體保護功能結果:

        ●冷卻后會出現空洞的問題

        ●基本變形的問題

        ●熱翹曲會影響器件壽命

        解決方案


        超小型008004器件焊接工藝步驟   1.將子基板放到可加熱的工作平臺上   2.從料盤上拾取008004器件并蘸錫膏   3.將008004器件和子基板焊盤進行對位   4.將008004器件貼放到子基板焊盤上   5.加熱焊接(共晶焊模塊或激光加熱模塊)   6.加熱過程中使用氮氣保護模塊   7.拾取焊接好的樣品


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