傳統的封裝技術是將芯片放置在引腳上，然后用金線將die上的pad和lead frame連接起來(wire bond),但是這種技術封裝出來的芯片面積會很大，已經不滿足越來越小的智能設備，所以Flip Chip技術應用而生。
工業上不可能把die切割出來以后再去長bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此這也被稱為wafer level chip size package(WLCSP)。

微組MicroASM AMR系列? Mini LED全自動激光返修設備

用于維修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修復，對于焊接不良進行芯片拆除后，進行新芯片貼裝焊接。

壓力傳感器的工作原理是利用敏感芯的壓電效應，而壓電材料是電荷信號的高阻抗。傳感器的絕緣電阻與傳感器的低頻測量的截止頻率之間存在對應關系。為了確保傳感器的低頻響應，傳感器封裝設計應將敏感磁芯與外界隔離，以防止壓電陶瓷受到污染，從而降低其絕緣電阻。

光模塊由光電設備，功能電路和光接口組成。光電裝置包括發射和接收部分。簡而言之，光模塊封裝的作用是光電轉換。發射端將電信號轉換成光信號。接收端通過光纖傳輸后，將光信號轉換為電信號。那么，我們知道什么是光模塊，但是對于本行業不了解的人來說，每個光模塊封裝看起來都一樣，似乎沒有太大區別。然而，情況并非如此。

隨著光通信技術的發展網絡鏈路的速度迅速提高了流媒體的迅速增長重建了我們生活的方方面面。光模塊作為網絡建設的基本組成部分之一在整個網絡建設中很重要。隨著技術的成熟，光學模塊的包裝也在進行。體積向越來越小的方向變化，在速度、消耗電力、距離、成本等各個方面前進。那么，光模塊封裝都有哪些種類呢？下面簡單來了解一下吧。

用外行的術語來說，光模塊封裝是指光模塊的形狀。隨著技術的進步，光模塊封裝也在逐步發展，并且體積逐漸變小。當然，這不僅是外觀上的變化，而且在速度，功耗和距離方面也是如此，成本等方面也在不斷向前發展。下面介紹幾種常見類型的光模塊封裝。

倒裝焊技術就是指IC芯片面朝下，與封裝機殼或走線基鋼板立即互聯的一種技術性。又被稱為倒扣焊技術。
倒裝焊的優點是什么呢？與絲焊(WB)、載帶自動焊機(TAB)等別的集成ic互聯技術性相較為，其互聯線短、寄生電容和內寄生電感器小，集成ic的I/O電級可在集成ic表層隨意設定，封裝相對密度高。因而倒裝焊更適合高頻率、髙速、高I/O端規模性集成電路芯片(LSI).集成電路工藝集成電路芯片(VI.SI)

BGA返修臺分光學對準和非光學對準，光學對準通過光學模塊由分光棱鏡成像;非光學對準是根據印刷電路板的板絲印線和點用肉眼對準球柵陣列，從而實現對準修復。BGA返修臺是對焊接不良的BGA進行再加熱和焊接的設備，不能修復BGA部件的質量問題。然而，根據目前的工藝水平，BGA返修臺組件出現問題的可能性很低。如果出現任何問題，只會導致SMT工藝末端和后階段因溫度而導致焊接不良，如空焊、假焊、假焊，甚至錫焊等

BGA返修臺也通常被稱為BGA返工站，是當BGA芯片出現焊接問題或需要更換新的BGA芯片時使用的專用設備。由于BGA芯片的焊接溫度要求高，常用的加熱工具(如熱風槍)不能滿足其要求。BGA返修臺在工作時遵循標準回流焊接曲線(有關曲線問題的詳細信息，請參考百科全書“BGA返工表溫度曲線”)。因此，BGA返修臺?修復效果非常好，如果用更好的BGA焊臺制作，成功率可達98%以上。