Flip Chip封裝技術   

   傳統的封裝技術是將芯片放置在引腳上，然后用金線將die上的pad和lead frame連接起來(wire bond),但是這種技術封裝出來的芯片面積會很大，

已經不滿足越來越小的智能設備，所以Flip Chip技術應用而生。

工業上不可能把die切割出來以后再去長bump，所以在wafer切割成die之前要完成bump，因此這也被稱為wafer level chip size package(WLCSP)。

流程步驟:

1.集成電路建立在晶圓上。

2.焊盤是在芯片表面鍍上金屬的。

3.焊點沉積在每個焊盤上。

4.芯片是削減。

5.芯片翻轉和定位，使焊錫球面對外部電路上的連接器。

Flip Chip的優點在于:

更多的IO接口數量，更小的封裝尺寸，更好的電氣性能，更好的散熱性能，更穩的結構特性，更簡單的加工設備。

但缺點在于價格高，主要原因是：

芯片需要在AP層設計RDL用于連接bump，RDL的生產加工需要多一套工藝flip chip基板的生產加工，基板的工藝會更加精細，價格自然水漲船高。

————————————————

版權聲明：本文為CSDN博主「吃瓜?！沟脑瓌撐恼?，遵循CC 4.0 BY-SA版權協議，轉載請附上原文出處鏈接及本聲明。

原文鏈接：https://blog.csdn.net/liluxiang333/article/details/115111970