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      微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機
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      微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機

      AM-S平臺是公司開發的離線式全自動微組裝系統,可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。??????該平臺采用大理石橋式結構,核心運動相關部件采用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭頂級直線驅動電機TECNOTION,可以實現0.1μ分辨率,單軸0.5μ重復定位精度。?????公司開發的軟件系統集成設備內部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊??梢詾椴煌目蛻粜枨蠖ㄖ乒に嚵鞒?、軟件、模塊,最大化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。?產品視頻
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      微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機

              AM-S平臺是公司開發的離線式全自動微組裝系統,可以搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基底預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。  

              該平臺采用大理石橋式結構,核心運動相關部件采用以色列軍工品牌ELMO驅動系統加荷蘭頂級直線驅動電機TECNOTION,可以實現0.1μ分辨率,單軸0.5μ重復定位精度。 

              公司開發的軟件系統集成設備內部恒溫控制、貼裝精度自整定、貼裝數據分析等功能模塊??梢詾椴煌目蛻粜枨蠖ㄖ乒に嚵鞒?、軟件、模塊,最大化將設備的應用與客戶實際工藝深度結合。

       
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      型號

      AM-5S

      AM-10S

      功能模塊

      參數

      貼放精度

       ±2.5μm 3sigma

      ±5μm 3sigma

      照明系統

      RGB全色域環形光源

      工作方式

      線全自動  

      線全自動

       過程監控系統(選配)

      可錄像

      工作范圍

      200*300mm 

      200*300mm

      夾持型拾取工具頭

        定制     

      貼裝器件尺寸范圍

      0.03-40mm

      0.03-40mm

      吸嘴

        定制     

      綜合貼裝精度

      ±2.5μm 3sigma

      ±5μm 3sigma

       固定上料方式  

      Gel-pack,Tray,Wafflepack等

      XY驅動形式

      直線電機

      直線電機

      共晶模塊(選配)

      30℃~500

      行程

      X:300mm Y:350mm

      X:300mm Y:350mm

        工藝保護氣體(選配)

         熱氮

       

      Z:150mm  T:360°

       Z:150mm  T:360°

      點膠系統(選配)  

       武藏點膠系統兼容UV點膠、環氧膠、銀膠

      XY軸解析度

       0.5μ

      固化系統(選配) 

      紫外線固化/熱固化

      Z軸解析度

       0.5μ

      高度測量(選配)

       基恩士激光測量0.005mm

      T軸解析度

      0.003°

      0.005°

       激光熱壓鍵合系統(選配)

       MicroASM 25-1000℃

      鍵合力控制

       20-500g 

      20-500g 

      接入要求

       220市電10A0.5Mpa壓縮空氣   

      上部視覺系統

      外形尺寸  

       長X寬X高:1000X1000X1800mm(不包含顯示器)

      下部視覺系統

       1μ 

       2μ 

      重量

      1000kg

       

       

        MEMS封裝

        倒裝芯片鍵合

        正裝芯片鍵合

        晶圓級封裝

        光模塊封裝

        傳感器封裝

        Mini LED貼裝

        激光加熱

        膠粘工藝

        固化 (紫外線、溫度)

        共晶焊\金錫、銦

        微機電系統組裝

        熱壓

        晶圓級高精度粘片

        可根據不同客戶需求量身定制功能模塊

        可根據不同客戶需求定制工藝流程

        晶圓級高精度芯片貼裝

        機器可實現自動化組裝避免人員因素影響

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      公司網址:http://www.joannes-crafts.com

      公司郵箱:sales@microasm.com
      辦公總部:深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區八路2號碧桂園廠房6棟401

      辦事處:深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區

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