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	tel13509645670郵箱sales@microasm.com
      


      
      




             
        
             
        
         
               
         
               
         
               
               
       
	
		
      
			
      
				
      
					
				
      
				
					
				
			
      
		
      

      

		
      
			
      
              
				
			
      
			

		
      




 

               
        
                     
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		微組裝系列MicroASM  微組裝鍵合機
	
      
      

      



      
		
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		微組MicroASM AMX 全功能粘片機
	
      

      


      


             
        
       


                
        
      

          
      
            
            
      
                
      
                
      
                    
                                            
      
                            
      
                                
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       微組MicroASM AMX 全功能粘片機
      
                            
      
                        
      
                                        
                    
                                            
      
                            
      
                                AM-X平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統?！　】纱钶d吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊?！　≡陔娮釉O備(MicroLED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛?！　M-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。
                            
      
                        
      
                                        
                  
                  
                  
                  
                  
                    
                    
      
                                                    
      
                                
      
                                    
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      市場價
      
                                
      
                                
      
                                    
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      元
      
                                
      
                            
      
                                                
                                                    
      
                                
      
                                    
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      產品描述
      
                        
      
                    
      
                    
                    
      
                        
      
                            
      參數
      
                        
      
                    
      
                                            
      
                            
      
                                
      
                                    關鍵參數
                                
      
                            
      
                        
      
                                            
      
                            
      
                                
      
                                    應用領域
                                
      
                            
      
                        
      
                                            
      
                            
      
                                
      
                                    相關工藝
                                
      
                            
      
                        
      
                                            
      
                            
      
                                
      
                                    產品優勢
                                
      
                            
      
                        
      
                                    
      
                
                
                
      
                    
                    
      
                        

                                                    
      
                                
      

      　　微組MicroASM AMX 全功能粘片機
      


      

      　　微組MicroASM AMX 全功能粘片機
      


      　　AM-X平臺是一套完整的微組裝系統，其核心模塊集成了高精度貼裝系統，預固定系統和生產數據分析三個部分。采用微米級龍門雙驅結構可方便組成在線生成系統。
      


      　　可搭載吸嘴加熱模塊、料盤/晶圓放置盤、超聲模塊、激光加熱模塊、UV點膠及固化模塊、熱氮及甲酸工藝保護氣體模塊、基低預熱模塊、過程監控模塊、芯片倒裝焊接模塊。
      


      　　在電子設備(Micro LED、miniLED顯示芯片、下一代手機上的公制03015、008004器件)、大型醫療設備(核心成像模塊組裝)、光器件(激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝)、半導體(MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路)等領域應用廣泛。
      


      　　AM-X系統會實時記錄每一件產品的貼裝數據，可以自由靈活的查詢到生產狀況，同時根據動態數據進行調整貼裝補償數據，以達到最佳的生產狀態。
      


      　　產品視頻
      


      

                            
      
                                                
                                                
                        
                                                    
      
                                                                
      
                                    
      
                                        掃二維碼用手機看                                    
      
                                
      
                                                                
      
                            
      
                                            
      
                    
                    
      
                        
                                                    
      
                                
      
                                    
      
                                        
                                        
      未找到相應參數組，請于后臺屬性模板中添加
      
                                    
      
                                
      
                            
      
                                            
      
                    
                    
                                            
      
                            
      
                                
      
                                    
      

      
	
		
      
			
			
      型號
      
			      		
			
			
      AMX
      
			      		
			
			
      功能模塊
      
			      		
			
			
      參數
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      貼放精度
      
			      		
			
			
      ±2.5/±5μm
      
			      		
			
			
      照明系統
      
			      		
			
			
      RGB全色域環形光源
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      工作方式
      
			      		
			
			
      在線全自動
      
			      		
			
			
      過程監控系統(選配)
      
			      		
			
			
      可錄像
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      工作范圍
      
			      		
			
			
      360*800mm
      
			      		
			
			
      點膠系統（選配）
      
			      		
			
			
      武藏點膠系統兼容UV點膠、環氧膠、銀膠
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      貼裝器件尺寸范圍
      
			      		
			
			
      0.03-100mm
      
			      		
			
			
      MagazineTransferSystem(選配)
      
			      		
			
			
      定制
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      XY解析度
      
			      		
			
			
      0.5μm
      
			      		
			
			
      Cassette(選配)
      
			      		
			
			
      25片標準
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      XY驅動形式
      
			      		
			
			
      直線電機
      
			      		
			
			
      Wafertable(選配)
      
			      		
			
			
      兼容8寸、6寸、4寸
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      行程
      
			      		
			
			
      X:400mm Y:900mm Z:80mm
      
			      		
			
			
      WafeTransfeSystem(選配)
      
			      		
			
			
      標準
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      鍵合力控制
      
			      		
			
			
      20-500g
      
			      		
			
			
      固定上料方式
      
			      		
			
			
      Gel-pack,Tray,Wafflepack,feeder等、支持定制
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      激光熱壓鍵合系統（選配）
      
			      		
			
			
      MicroASM 25-1000℃
      
			      		
			
			
      工藝保護氣體(選配)
      
			      		
			
			
      熱氮
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      夾持型拾取工具頭
      
			      		
			
			
      定制
      
			      		
			
			
      固化系統（選配）
      
			      		
			
			
      紫外線固化/熱固化
      
			      		
		
      
		
      
			
			
      接入要求
      
			      		
			
			
      220市電10A0.5Mpa壓縮空氣
      
			      		
			
			
      外形尺寸及重量
      
			      		
			
			
      1050X1550X1850mm(不包含顯示器)1800kg
      
			      		
		
      
	      

      

      

                                
      
                            
      
                        
      
                                            
      
                            
      
                                
      
                                    
      

      

      　　Micro LED、miniLED陣列芯片貼片
      


      　　微光學芯片、顯示芯片封裝
      


      　　下一代手機上的公制03015、008004器件
      


      　　大型醫療設備（核心成像模塊組裝）
      


      　　光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）
      


      　　半導體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路）
      


      　　硅芯片、GaAs芯片、體硅器件、AlGaInN等
      

      

      

                                
      
                            
      
                        
      
                                            
      
                            
      
                                
      
                                    
      

      　　激光加熱
      


      　　膠粘工藝
      


      　　固化 (紫外線、溫度)
      


      　　回流焊\共晶、金錫、銦
      


      　　微機電系統組裝
      


      　　熱壓
      

      

                                
      
                            
      
                        
      
                                            
      
                            
      
                                
      
                                    
      

      　　在線式全自動運行，生產效率高
      


      　　集成高精度貼裝系統、預固定系統和生產數據分析系統
      


      　　實時記錄每件產品的貼裝數據和查詢生產狀況
      


      　　人機友好界面操作方便，編程簡單
      


      　　機器智能控制所有工藝相關參數：壓力、溫度、時間、功率、光源和圖像、以及工藝環境等
      


      　　可根據需求自由搭配相關功能模塊：激光加熱模塊、吸嘴加熱模塊、UV點膠及固化模塊等
      

      

                                
      
                            
      
                        
      
                                    
      
                
                
      
                                                                
      
                            
      
                                
      上一個
      
                            
      
                                                            
      
                                    
      無
      
                                
      
                                                    
      
                                                            
      
                        
      
                            
      下一個
      
                        
      
                                                    
                                
      
                                    
      微組MicroASM AMS 倒裝鍵合機
      
                                
      
                                  
                                            
      
                
      
            
      
            
            
      
                
      
                
      
                    
      
                        
      
                            
      
                                
                            
      
                        
      
                    
      
                    
      
                    
      
                
      
            
      
            
        
      
        
        
      
    
      
            
    
      
        
        
    

      




    
    







             
        
             
        
             
        
             
        
         
               
       

      
 


      


         
               
         
               
               
               
               
         
               
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      公司網址：http://www.joannes-crafts.com
      


      公司郵箱：sales@microasm.com
      
辦公總部：深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區八路2號碧桂園廠房6棟401
      


      辦事處：深圳市寶安區松崗街道沙浦社區洋涌工業區
      

       

      
    
      
        
    
      
    
      
        
    
      

      


         
               
       


      
      
      
				
      
      
      
      
			 
      
              
              
      
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      確認
      
                        
      
                        
                        
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