BGA返修臺_產品中心_DieBonder_倒裝焊_鍵合機_光模塊封裝_BGA返修臺

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BGA返修臺

效時ShuttleStar SV-2000A

SV-2000A 熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動焊接和自動貼裝功能，可記憶5萬組工作位置；X、Y軸步進馬達驅動，搖桿操作，接近目標位置可小步距微動，具記憶功能，可海量存儲數據，自動吸取BGA進行焊接。

效時ShuttleStar RW-E6250U

RW-E6250U采用熱風頭和貼裝頭一體化設計，自動吸料，自動焊接，自動拆焊，自動放料（專利號：ZL200720127185.8)；嵌入式工控電腦，PLC控制，溫度曲線，實時顯示，測溫曲線分析；

效時ShuttleStar RW-SV560A

SV560A采用流線型外觀設計，節省空間，具有自動吸料，自動焊接，自動拆焊，自動放料；上下熱風，底部紅外，三個溫區獨立加熱，加熱時間和溫度實時顯示；

效時ShuttleStar RW-SV550

SV550采用熱風頭和貼裝頭一體化設計，節省空間，具有自動焊接，自動拆焊功能；上下熱風，底部紅外，三個溫區獨立加熱，加熱時間和溫度實時顯示；底部強力橫流風扇制冷，降溫迅速可靠；具分光、放大和微調功能，含色差分辯裝置，自動對焦、軟件操作功能；

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效時ShuttleStar RW-SV550

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