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AMX-III 晶圓貼片機
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產品描述
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產品優勢
AMX-Ⅲ是一款用于晶圓上芯片取料貼片的高精度高效率貼片設備，整機以機架大理石為主體結構，在線傳送機構輸送被貼裝物（PCB等),Wafer供料器搭載貼裝物（wafer盤上的芯片等）,貼裝頭可拾取wafer盤上的貼裝物進行高速貼片。
關鍵詞:
倒裝鍵合機
全自動粘片機
粘片機
微組裝設備
自動環氧粘片機
微組裝鍵合機
點膠貼片機
芯片粘片機
在線式芯片點膠粘片機
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